依据观研报告网发布的《2021年中国PCB行业剖析报告-产业运营现状与开展规划研讨》显现，PCB主要分为硬板（包括单层板、双层板和多层板）、HDI板、IC载板、挠性板、刚挠分离板，材质、功用及应用范畴均有不同。近年来，随着智能终端、智能可穿戴设备、5G及云计算等产业持续开展，挠性板及刚挠分离板、HDI板、IC载板市场需求坚持持续增长。

在细分产品构造方面，普通多层板占领PCB行业市场份额的44.77%，HDI板占领21.23%的市场份额，柔性板占领PCB行业市场份额的22.62%。

1.IC载板

观研报告网发布的材料显现，IC载板是基于HDI板开展而来，具有高密度、高性能以及轻薄化的特性，是对传统集成电路封装引线框架的晋级，用于各类芯片封装环节。近年来，随着集成电路行业朝着小尺寸、高集成度的方向不时靠近，IC封装也朝着超多引脚、超小型化以及窄节距的方向开展。依据相关数据，2020年全球IC载板产值将到达101.88亿美圆，主要因2020年全球集成电路销售额高速增长，在下游行业快速增长的背景下，IC载板需求大幅增长。

在中国市场，随着中国晶圆厂的加速投资扩产以及半导体行业自主可控的国度战略推进，国内IC载板需求将高速增长，估计将来我国IC载板产值增速将大幅高于国际程度。依据数据显现，2020年我国IC载板行业停业总收入约为40.35亿元，同比增长6.07%。

2.硬板

硬板可分为单层板、双层板以及多层板。单层板作为最根底的PCB产品，布线图以网路印刷为主，铜箔与导线仅在一面存在且布线间不能穿插，仅能用于结构较为简单的电子产品，现已逐渐被淘汰；双层板两面都具有导线，能够停止双面布线焊接，中间为绝缘层，功用及稳定性均较单面板更强，普遍应用于白色家电等不需求信号源的电子设备中，市场需求较为稳定。依据数据显现，2019年，全球单双层板行业总产值为80.93亿美圆，估计2025年将到达93.40亿美圆。

此外，多层板在单层板及双层板的根底上增加了内部电源层，具有更大的布线空间，可显著优化线路规划并减少密集复杂的线路衔接空间，到达集成化的效果。目前，多层板主要应用于各类结构复杂且需求较大布线空间的电子设备中，例如5G基站、效劳器、汽车电子、台式电脑等。因而，在5G、云计算、新能源汽车的共同带动下，多层板市场需求近年来不时增长。依据Prismark预测，2025年全球多层板市场范围将到达316.83亿美圆。

3.挠性板及刚挠分离板

挠性板又称柔性板，是以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性绝缘基材制成的印制电路板。挠性板具有可弯曲、可卷绕、可折叠及轻薄的特性，可按照空间规划请求停止布置，并在三维空间挪动和伸缩，从而到达元器件装配和导线衔接的一体化，目前主要应用于智能手机、平板电脑及可穿戴设备等笨重类消费电子产品中。因而，近年来受智能手机的不时换代晋级以及笨重类消费电子产品、智能化开展，挠性板行业市场范围将进一步扩展。

不过，刚挠分离板制造本钱相较于挠性板更高，且市场占比拟小，主要应用于5G数据通讯网及固网宽带环节、医疗设备、数码设备等。近年来，随着5G通讯持续开展与医疗设备自主化程度不时进步，刚挠分离板市场空间宽广。依据Prismark预测，2025年全球挠性板及刚挠分离板产值将到达153.64亿美圆。

4.HDI板

HDI板即高密度互联板，是运用微盲埋孔技术的一种线路散布密度比拟高的电路板，特性是“轻、薄、短、小”，在满足电子产品便利化与轻量化趋向的同时，可增加线路密度，使信号输出质量有较大提升，进而满足电子产品功用与性能不时进步的请求。目前，HDI板主要应用于智能终端等轻量便利场景及5G基站、聪慧城市等需求高速高频传输的场景中。

近年来，受益于智能终端的功用扩展、智能手机、平板电脑、VR以及智能可穿戴设备的需求持续增长，带来了HDI板的增量需求，市场空间较大。依据Prismark预测，2025年全球HDI板产值将到达137.41亿美圆。